ANSYS Icepak
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10多年來，全球公司都采用Icepak進行IC封裝、印刷電路板、電子裝配體和完整產品的快速熱傳遞和流體流動分析。Icepak幫助您方便地做出設計權衡，并在構建物理原型之前驗證修改，降低成本，縮短產品上市進程。
產品概覽 全球領先企業信任ANSYS Icepak軟件能提供高穩健性的強大計算流體動力學技術，滿足電子熱管理要求。它提供的交互式接口，具備用于快速電子模型創建的智能對象等功能。為加速模型創建，它能從Altium、Cadence、達索、Mentor Graphics、PTC和Zuken等知名MCAD和ECAD供應商的產品中導入文件。此外，Icepak還有額外的定制功能，能提高客戶的生產力。ECAD導入特性簡化了PCB和封裝之間的連接映射。貼體網格剖分技術能捕獲復雜的曲率，從而得出精確的熱分析結果。Icepak提供同類較佳的求解器。高級后處理功能有助于分析組件上的氣流和溫度，從而改進設計性能，減少對物理原型的需求。要模擬現實世界分析，ANSYS Icepak也能無縫傳輸不同物理數據（包括電磁場和結構求解器），利用ANSYS Workbench中方便的拖放選項即可實現。 功能特點 ? Icepak對象 ? ECAD-MCAD ? 靈活自動的網格剖分 高級數值求解器 ? Advanced Numerical Solver ? 結果可視化 ? 自動化的Delphi套件特性描述 ? 熱導率的自動計算 ? 焦耳熱多物理場 ? 熱應力多物理場 ? 宏定制 ? Icepak庫 ? 利用Simplorer的ROM ? 利用DX的DoE ? 云解決方案 ? 利用Icepak和HFSS的多物理場 ? 利用Icepak和Maxwell的多物理場 ? 利用Icepak和Q3D Extractor的多物理場 |
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